角色

Foundry，在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家

Fabless，是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。

晶圆

Wafer，一片完整的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等

die，Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个芯片（chip）

wafer首先经过切割，然后测试，将合格的die取下

等级

原装片：三星、现代等厂商，生产出来的晶圆是按容量分等级的，高于93%容量的晶圆被称为A级品，简称A片，原厂封装并提供质保，品牌闪存一般使用此类芯片。

白片：低于93%容量的晶圆被称为Downgrade
Flash，不再打上原厂的雷刻标识，由一些小封装厂进行加工。其中相对足量，稳定使用的一般称之为白片。价格一般为A级品的7成至8成。

黑片：待封装芯片中容量严重不足、质量难以保障的为黑片。另外部分不良商家回收废旧闪存芯片，打磨而成的闪存芯片一般也称之为黑片。

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来源： https://blog.csdn.net/danteLiujie/article/details/119323051