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STM32H743+CubeMX-ADC+DMA采样三路模拟量（并行），没过采样。

2021-07-06 20:31:40 作者：互联网

文章目录

一、前言
二、CubeMX
三、Keil
- 3、1、Target
- 2.2、Linker
四、代码
- 4.1、adc.c
- 4.2、main.c
五、硬件接线
六、DEBUG
- 6.1、Debug(printf)Viewer
- 6.2、观察全局变量
七、细节补充
- 7.1、在HAL_ADCEx_Calibration_Start（）之前添加HAL_Delay

一、前言

在实际项目上，ADC采样必须与DMA组合使用，实现并行采样。这里的“并行采样”并不是多个通道同时采样，而是ADC控制器一边采样，CPU一边干其他非常重要的活。当CPU在需要ADC采样的数据时，通过cache获取内存里模拟量的值即可。

这个笔记实现ADC3+DMA采样三路模拟量，分别是ADC_IN9, Vrefint Channel(MCU内部）, Temperature Sensor Channel（MCU内部）.

系统框图如下（从右到左）：

ADC3采样各个通道的模拟量，每当采样完成时，让DMA将采样的数据存放到内存RAM_D3里（声明一个全局数组ADC3_Data[3]）。
每隔300ms，CPU通过cache获取全局变量ADC_Data[0] ~ ADC_Data[2]一共3个模拟量。

STM32工程：

链接：https://pan.baidu.com/s/1KbbWJ7K4SgKxjOns4iLOPA
提取码：kexw

二、CubeMX

2.1、RCC，SYS，Clock Configuration

这三项的设置跟笔记一样：
STM32H743+CubeMX-使用ADC模数转换器读取CPU的温度（串行方式）

2.2、CORTEX_M7(cache与MPU）

DMA不能访问DTCM内存，所以要开辟RAM_D3内存，让DMA有地方放数据。基于这个目的，需要开启Cortex_M7的cache与MPU功能。
在这里插入图片描述

2.3、ADC3 Mode and Configuration

在这里插入图片描述

2.4、DMA Settings

在这里插入图片描述

2.5、Parameter Settings

各个参数的说明，参考笔记：STM32H743-梳理ADC模数转换器在CubeMX上的配置
在这里插入图片描述

2.6、GPIO settings

只有ADC3_IN9是外部通道，所以只有一个GPIO口。
在这里插入图片描述
最后生成代码：

三、Keil

将全局数组ADC_Data[4]定义到内存RAM_D3域。参考笔记：STM32H743+CubeMX-将变量定义到指定内存(Keil软件)

3、1、Target

让Keil只管理DTCM内存，不要管理其他内存。
在这里插入图片描述

2.2、Linker

从ST官方手册RM0433可以查到，STM32H743的Flash首地址是0x08000000，DTCM（紧密耦合内存）的首地址是0x20000000。
在这里插入图片描述
.sct文件，最开始跟Target配置的ROM与RAM一一对应的。接下来，我们需要增加.sct的内存。

在.sct文件添加其他内存的描述。

; *************************************************************
; *** Scatter-Loading Description File generated by uVision ***
; *************************************************************

LR_IROM1 0x08000000 0x00200000  {    ; load region size_region
  ER_IROM1 0x08000000 0x00200000  {  ; load address = execution address
   *.o (RESET, +First)
   *(InRoot$$Sections)
   .ANY (+RO)
   .ANY (+XO)
  }
  RW_IRAM1 0x20000000 0x00020000  {  ; RW data
   .ANY (+RW +ZI)
  }
  
  RW_IRAM4 0x38000000 0x00010000  {  ; RW data - 64KB SRAM4(0x38000000)
   *(.RAM_D3)
  }
  
}

接着，一定要Rebuild整个工程，不然会报错。。
在这里插入图片描述