【产业互联网周报】硅谷多家IT大厂组成现代计算联盟，提供企业云上服务；台积电新封装技术2023年投产...
作者：互联网
【产业互联网周报是由钛媒体TMTpost发布的特色产品，将整合本周最重要的企业级服务、云计算、大数据领域的前沿趋势、重磅政策及行研报告。】
本周（12月7日-12月13日）谷歌、戴尔、英特尔等多家IT和云计算行业的主流科技公司已经联手合作，共同解决安全、远程办公以及其他企业服务问题。这些公司组成的联盟称为“现代计算联盟”(Modern Computing Alliance)，其创始成员还包括Box、Cirtrix、Imprivata、Okta、RingCentral、Slack、VMWare和Zoom。
硅谷多家IT大厂组成现代计算联盟，提供企业云上服务
12月11日，据The Verge报道称，谷歌、戴尔、英特尔等多家IT和云计算行业的主流科技公司已经联手合作，组成现代计算联盟。据介绍，多方合作旨在共同解决安全、远程办公以及其他企业服务问题。
该联盟会首先将工作重心放在性能、安全和身份认证、生产力协作、医疗保健四个领域，解决企业如何使用云端工作和相关工具使用等问题。
在未来，现代计算联盟将会尽可能多地引进IT专业人士，协助建立专家委员会，能够识别问题，并找出解决方案，并计划在2021年上半年分享具体的行动计划。
安徽117个重大项目集中开工，总投资超900亿元
12月12日，安徽加快实施数字经济赋能暨全省第十三批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会在六安市金安经济开发区举行，重点项目共117个。新开工的项目中包括北斗雷达和地面终端、路面机器人等令人瞩目的高新技术产业项目。项目总投资达901.5亿元。
信通院联合腾讯云、华为发布物联网行业标准物模型平台
12月11日消息，腾讯云在IoT生态峰会上正式发布并上线针对物联网行业的标准物模型平台。
此次发布的标准物模型平台由工业互联网联盟智能物联特设组牵头，信通院、腾讯、华为主导。标准物模型库具备标准公开、成本可控、资源开放、类别丰富等优势，可以作为物联网领域的通用标准在全行业各类场景通用，也可为物联网行业的互联互通、产业标准建立以及产业生态发展提供支撑。
对于工业互联网产业联盟成员，标准物模型平台可以通过模型信息的标准化，定义出统一的、可用于不同对象间的信息交换格式，实现了全要素、全产业链在信息空间的标准化表达，让联盟成员的各类物联网设备可以快速实现数据互联，并实现联盟成员的共创共享。
目前，通过该平台生产的标准物模型库在已经在腾讯云物联网平台、华为云物联网平台等多个平台实现数据互通，标准物模型库、语法规则、行业优秀实践以及解决方案场景等内容也实现了面向全社会的公开。企业用户不仅可以在物模型网站上直接提交各类行业模型实现多平台快速应用 ，也可以使用平台的免费管理工具实现快速连接设备和低成本的应用构建。
谷歌宣布收购Actifio，后者将并入Google Cloud
据TechCrunch报道，12月4日，谷歌宣布将收购数据管理和灾难恢复供应商公司Actifio，收购完成后，Actifio将会并入Google Cloud，目前交易条款尚未披露。
Actifio成立于2009年，为企业级用户提供数据长期存储、备份和恢复服务。
值得注意的是，当该公司在2014年的一轮融资中估值超过10亿美元时，曾表示正在为IPO做准备（至今还未上市）。据悉，2018年Actifio估值为13亿美元，今年初该公司似乎在以比其最近估值低60％的价格筹集资金，目前已经筹集了约4.61亿美元，投资者包括Andreessen Horowitz，TCV，Tiger，83 North等。另外，该公司在今年早些时候还提交了针对Rubrik的专利侵权诉讼。
国产车规级AI芯片地平线征程2代出货量达10万
12月初，地平线对外宣布，车规级人工智能芯片地平线征程2出货量已超10万，搭载此款芯片的汽车实现了L2+级自动驾驶。据钛媒体App了解，其2020年有望实现15万片出货，远超行业预期。
台积电新封装技术2023年投产
12月初，据产业链人士透露，台积电的第6代CoWoS芯片封装技术将在2023年大规模投产。
关于台积电全面进军建造封测厂的消息或许不是空穴来风，台湾苗栗县长徐耀昌之前就在脸书上表示，台积电拍板通过投资一个先进封测厂，该封测厂位于苗栗县竹南镇。徐耀昌称，该封测厂的北侧街廓厂区预计在2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。该封测厂预计总投资额约3032亿新台币（约为人民币722亿元），也是台湾有史以来的最大单笔投资。
据悉，建造该封测工厂的目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。
腾讯安全发布2021产业互联网安全十大趋势
12月11日消息，近日，腾讯安全战略研究部联合腾讯安全联合实验室共同发布了《产业互联网安全十大趋势（2021）》，基于2020年的产业实践和行业风向，从政策法规、安全技术、安全理念、安全生态、安全思维等维度为产业互联网的安全建设提供前瞻性的参考和指引，助力夯实产业互联网的安全底座。
十大趋势分别为：1）法律法规密集发布加速个人信息保护体系完善；2）全域数字安全共治体系势在必行；3）隐私计算从技术验证向试点应用演进；4）零信任架构迈入落地应用推广期；5）AI重塑网络安全攻防范式；6）云原生安全构建安全服务体系最优解；7）5G安全将更注重系统化和场景化；8）多元联动黑灰产治理体系逐步形成；9）供应链安全风险倒逼构建上下游安全防护“共同体”；10）安全前置成为产业数字化转型前提。
《中国电信终端洞察报告2020版》
中国电信移动终端研究测试中心发布了2020版终端洞察报告。报告聚焦5G、AI、泛终端等领域，包括全网通终端大数据报告、全网通终端消费趋势报告、5G全网通终端通信性能评测报告、AI芯片评测报告、AI应用体验评测、智家终端消费趋势报告、智家路由器芯片评测报告等7大报告，分享了消费者与渠道两个视角的研究关键发现。
报告提出四大关键发现：一是5G手机稳定性与续航性能大幅提升；二是5G手机消费者的5G感知率明显提升；三是终端整体净推荐值上升；四是泛终端消费快速兴起，消费者家庭拥有的泛智能终端数量已达2.5部。报告还呼吁，业界在提升AI芯片算力的同时，更应注重能效的提升。
《人脸识别应用公众调研报告（2020）》显示，六成受访者认为人脸识别技术有滥用趋势
《人脸识别应用公众调研报告（2020）》中，有三成受访者表示已因为人脸信息泄露、滥用而遭受到隐私或财产损失。
人脸识别还存在比较突出的“强制使用”问题。《报告》发现，在“交通安检”场景遇到强制人脸识别的受访者最多，达到27.39%，随后是“实名登记”（26.42%）“开户销户”（25.94%）“支付转账”（25.81%）“门禁考勤”（21.76%）。
需要强调的是，尽管受访者对人脸识别技术仍然心存顾虑，但他们的态度整体上是正面的。超过六成（65.24%）的受访者认为人脸识别“总体利大于弊，推广应用时仍需注重风险，保障用户知情和选择权”。
今年已有超50000家企业入局半导体行业
标普全球市场情报公布的最新数据显示，今年以来，中国半导体企业通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式已筹集了近380亿美元（约合人民币2489亿元）资金，比2019年全年募资总额高出一倍多。
另据中国半导体工业协会（CSIA）的数据显示，目前我国已有1600多家半导体本地公司，在全球市场的份额也上升至13％，而在10年前，这个数字仅为5％。除了本地半导体企业以外，投身半导体相关事业的企业也越来越多。根据企业注册跟踪机构汇编的数据，今年以来国内有超过50000多家主营业务与半导体风马牛不相及的企业大玩“跨界”，通过注册与半导体相关的业务与之扯上关系。
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【产业互联网周报是由钛媒体TMTpost发布的特色产品，将整合本周最重要的企业级服务、云计算、大数据领域的前沿趋势、重磅政策及行研报告。】 本周（12月7日-12月13日）谷歌、戴尔、英特尔等多家IT和云计算行业的主流科技公司已经联手合作，共同解决安全、远程办公以及其他企业服务问题。这些公司组成的联盟称为“现代计算联盟”(Modern Computing Alliance)，其创始成员还包括Box、Cirtrix、Imprivata、Okta、RingCentral、Slack、VMWare和Zoom。 硅谷多家IT大厂组成现代计算联盟，提供企业云上服务 12月11日，据The Verge报道称，谷歌、戴尔、英特尔等多家IT和云计算行业的主流科技公司已经联手合作，组成现代计算联盟。据介绍，多方合作旨在共同解决安全、远程办公以及其他企业服务问题。 该联盟会首先将工作重心放在性能、安全和身份认证、生产力协作、医疗保健四个领域，解决企业如何使用云端工作和相关工具使用等问题。 在未来，现代计算联盟将会尽可能多地引进IT专业人士，协助建立专家委员会，能够识别问题，并找出解决方案，并计划在2021年上半年分享具体的行动计划。 安徽117个重大项目集中开工，总投资超900亿元 12月12日，安徽加快实施数字经济赋能暨全省第十三批贯彻“六稳”重大项目集中开工现场推进会在六安市金安经济开发区举行，重点项目共117个。新开工的项目中包括北斗雷达和地面终端、路面机器人等令人瞩目的高新技术产业项目。项目总投资达901.5亿元。 信通院联合腾讯云、华为发布物联网行业标准物模型平台 12月11日消息，腾讯云在IoT生态峰会上正式发布并上线针对物联网行业的标准物模型平台。 此次发布的标准物模型平台由工业互联网联盟智能物联特设组牵头，信通院、腾讯、华为主导。标准物模型库具备标准公开、成本可控、资源开放、类别丰富等优势，可以作为物联网领域的通用标准在全行业各类场景通用，也可为物联网行业的互联互通、产业标准建立以及产业生态发展提供支撑。 对于工业互联网产业联盟成员，标准物模型平台可以通过模型信息的标准化，定义出统一的、可用于不同对象间的信息交换格式，实现了全要素、全产业链在信息空间的标准化表达，让联盟成员的各类物联网设备可以快速实现数据互联，并实现联盟成员的共创共享。 目前，通过该平台生产的标准物模型库在已经在腾讯云物联网平台、华为云物联网平台等多个平台实现数据互通，标准物模型库、语法规则、行业优秀实践以及解决方案场景等内容也实现了面向全社会的公开。企业用户不仅可以在物模型网站上直接提交各类行业模型实现多平台快速应用 ，也可以使用平台的免费管理工具实现快速连接设备和低成本的应用构建。 谷歌宣布收购Actifio，后者将并入Google Cloud 据TechCrunch报道，12月4日，谷歌宣布将收购数据管理和灾难恢复供应商公司Actifio，收购完成后，Actifio将会并入Google Cloud，目前交易条款尚未披露。 Actifio成立于2009年，为企业级用户提供数据长期存储、备份和恢复服务。 值得注意的是，当该公司在2014年的一轮融资中估值超过10亿美元时，曾表示正在为IPO做准备（至今还未上市）。据悉，2018年Actifio估值为13亿美元，今年初该公司似乎在以比其最近估值低60％的价格筹集资金，目前已经筹集了约4.61亿美元，投资者包括Andreessen Horowitz，TCV，Tiger，83 North等。另外，该公司在今年早些时候还提交了针对Rubrik的专利侵权诉讼。 国产车规级AI芯片地平线征程2代出货量达10万 12月初，地平线对外宣布，车规级人工智能芯片地平线征程2出货量已超10万，搭载此款芯片的汽车实现了L2+级自动驾驶。据钛媒体App了解，其2020年有望实现15万片出货，远超行业预期。 台积电新封装技术2023年投产 12月初，据产业链人士透露，台积电的第6代CoWoS芯片封装技术将在2023年大规模投产。 关于台积电全面进军建造封测厂的消息或许不是空穴来风，台湾苗栗县长徐耀昌之前就在脸书上表示，台积电拍板通过投资一个先进封测厂，该封测厂位于苗栗县竹南镇。徐耀昌称，该封测厂的北侧街廓厂区预计在2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。该封测厂预计总投资额约3032亿新台币（约为人民币722亿元），也是台湾有史以来的最大单笔投资。 据悉，建造该封测工厂的目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。 腾讯安全发布2021产业互联网安全十大趋势 12月11日消息，近日，腾讯安全战略研究部联合腾讯安全联合实验室共同发布了《产业互联网安全十大趋势（2021）》，基于2020年的产业实践和行业风向，从政策法规、安全技术、安全理念、安全生态、安全思维等维度为产业互联网的安全建设提供前瞻性的参考和指引，助力夯实产业互联网的安全底座。 十大趋势分别为：1）法律法规密集发布加速个人信息保护体系完善；2）全域数字安全共治体系势在必行；3）隐私计算从技术验证向试点应用演进；4）零信任架构迈入落地应用推广期；5）AI重塑网络安全攻防范式；6）云原生安全构建安全服务体系最优解；7）5G安全将更注重系统化和场景化；8）多元联动黑灰产治理体系逐步形成；9）供应链安全风险倒逼构建上下游安全防护“共同体”；10）安全前置成为产业数字化转型前提。 《中国电信终端洞察报告2020版》 中国电信移动终端研究测试中心发布了2020版终端洞察报告。报告聚焦5G、AI、泛终端等领域，包括全网通终端大数据报告、全网通终端消费趋势报告、5G全网通终端通信性能评测报告、AI芯片评测报告、AI应用体验评测、智家终端消费趋势报告、智家路由器芯片评测报告等7大报告，分享了消费者与渠道两个视角的研究关键发现。 报告提出四大关键发现：一是5G手机稳定性与续航性能大幅提升；二是5G手机消费者的5G感知率明显提升；三是终端整体净推荐值上升；四是泛终端消费快速兴起，消费者家庭拥有的泛智能终端数量已达2.5部。报告还呼吁，业界在提升AI芯片算力的同时，更应注重能效的提升。 《人脸识别应用公众调研报告（2020）》显示，六成受访者认为人脸识别技术有滥用趋势 《人脸识别应用公众调研报告（2020）》中，有三成受访者表示已因为人脸信息泄露、滥用而遭受到隐私或财产损失。 人脸识别还存在比较突出的“强制使用”问题。《报告》发现，在“交通安检”场景遇到强制人脸识别的受访者最多，达到27.39%，随后是“实名登记”（26.42%）“开户销户”（25.94%）“支付转账”（25.81%）“门禁考勤”（21.76%）。 需要强调的是，尽管受访者对人脸识别技术仍然心存顾虑，但他们的态度整体上是正面的。超过六成（65.24%）的受访者认为人脸识别“总体利大于弊，推广应用时仍需注重风险，保障用户知情和选择权”。 今年已有超50000家企业入局半导体行业 标普全球市场情报公布的最新数据显示，今年以来，中国半导体企业通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式已筹集了近380亿美元（约合人民币2489亿元）资金，比2019年全年募资总额高出一倍多。 另据中国半导体工业协会（CSIA）的数据显示，目前我国已有1600多家半导体本地公司，在全球市场的份额也上升至13％，而在10年前，这个数字仅为5％。除了本地半导体企业以外，投身半导体相关事业的企业也越来越多。根据企业注册跟踪机构汇编的数据，今年以来国内有超过50000多家主营业务与半导体风马牛不相及的企业大玩“跨界”，通过注册与半导体相关的业务与之扯上关系。 --------------- 无论外界风云变幻，始终坚定 12月，钛媒体全球领袖年会一如既往 2020 T-EDGE 全球创新大会 即将在12月18日-20日 北京大兴星光视界中心隆重开幕 扫描下方二维码即刻购票！ 往期精彩内容 行业▽ 观察▽ 趋势▽