纵行科技与华普微共推极低成本LPWAN SoC，ZETA芯片生态再扩大

近日，纵行科技与国内领先的无线通信芯片厂商深圳华普微电子宣布共推ZETA M-FSK芯片，致力于打造行业极低成本、高扩展性芯片方案。目前，双方已完成合作研发，并进入流片收尾准备阶段，预计将于2021年10月上市。

该芯片内置Advanced M-FSK通信技术，支持双向广域通信，性能指标行业领先但成本极低，配合ZETA SDR网关，上行速率可以达到100kbps。与上一代ZETA芯片相比，传输速率提高20倍以上，灵敏度提高10 dB以上，能够以时速60 km实现3-5 km的传输距离，可广泛应用于泛工业场景、抄表、楼宇、市政交通、可穿戴等广阔市场。

实现行业极低成本、高扩展性

根据知名市场研究机构IC Insights报告，2020年全球芯片出货量将再次超过1万亿颗，是半导体行业有史以来第二次出货超过1万亿颗。其中，我国芯片出货量仍然偏低，较为依赖进口。同时，5G、WiFi等现有技术均没有解决超低功耗远距离实时双向无线通信的问题。

基于国产自主研发低功耗广域网通信技术ZETA，纵行科技与华普微合作推出的ZETA M-FSK低功耗广域网芯片，一方面，内建数据包处理器、低电压检测，精确信号强度检测，信道侦听，时钟恢复等丰富功能，可与市面上绝大多数2FSK芯片的互联互通，实现良好的后向兼容；另一方面，Advanced M-FSK通过多值调制可提高通信速度，将通信速率范围提升至100bps-100kbps，是业界扩展性最好的芯片方案。同时，该芯片采用上下行不对称通信（上行最多支持256FSK，下行支持4FSK）以及FSK调制成熟的射频设计方案和制造工艺，实现了芯片成本的显著降低。

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联合国内外芯片厂商，共建ZETA广阔生态

此前，纵行科技已与广芯微电子合作首款商用面向中国市场的ZETag云标签芯片UM0068，并与日本索喜联合推出ZETag云标签芯片，将物联网传感器的应用边界从耐用品拓展至易耗品，实现了资产管理、物流领域的货品和容器的端到端流转可视化，应用拓展至建筑结构件管理、仓库管理、禽畜管理等。

此次与华普微联合进行ZETA M-FSK芯片开发推广，也是纵行科技第二次与国产芯片厂商合作，将发挥国产自主研发优势，持续推动国产芯片创新。该芯片良好的向下兼容，低成本与可扩展性，也将为传统的FSK、LPWAN和有源RFID芯片市场带来新的解决方案，包括智慧工业、智慧农业、智慧物流及家电、表具、单车、农业、工业生产制造、市政交通、可穿戴、酒店公寓门锁、自动售货机、行李箱等广阔市场。

未来，纵行科技也将继续推动ZETA芯片生态的扩大，与国内外芯片公司合作打造更低成本、更智能的LPWAN芯片，共同推动物联网芯片万亿级市场。

深圳市华普微电子

深圳市华普微电子有限公司成立于1998年，是一家专注于无线射频和传感器领域的高新技术企业。经过多年耕耘，现已发展成为国内集ASIC芯片设计、 MEMS传感芯片设计、封装测试校准技术、应用服务于一体的完整产业链集团公司。华普掌握多项物联网国际技术，尤其在芯片设计方面，独创 “NextGenRF”算法专利技术，至今累积获得8项企业认证、26项发明专项、9项软件著作权。华普在无锡太湖科技园拥有3万平米现代化生产基地，从德国、美国等地引进封装、测试生 产设备及高精密的测试测量仪器，严格按照ISO9001国际质量认证体系进行生产管理，充分保证了产品质量的可靠性及稳定性。

纵行科技

纵行科技是业界领先的全栈式物联网技术和应用服务平台，致力于成为物联网产业的赋能者。基于拥有国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术ZETA，纵行科技具备从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力，并以此输出物联网产品及解决方案，合作伙伴累计超过500家，业务覆盖20+个国家和地区。

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