石油测井专题（十）厚膜混合集成电路

看到这里的朋友可能会对为什么要更新电路技术内容产生疑问，其实很简单，这个系列就是为了分享国内石油测井领域的最先进技术及应用，其实也有很多不足的地方，小编也会查漏补缺，及时修正有误内容。

 

在专题第五篇高温MCM工艺里面介绍过，HQA系列石英挠性加速度计中的伺服电路就是MCM工艺的厚膜电路，在更高温的工作环境下，稳定性和可靠性远超传统工艺电路仪器产品。在石油测井领域，这样的厂家并不是特别多，主要是受企业经济规模影响，投入设备不菲。

 

厚膜混合集成电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。

 

厚膜混合集成电路六大优势

 

耐温高：基片选用陶瓷基板，散热好，应用环境温度可达-55℃～250℃；

 

体积小：模块内部采用裸芯片贴装，组装密度高达10～100个/cm²，产品体积比传统PCB电路缩小30%～70%；

 

可靠性强：内部采用高纯氮气气密性封装，裸芯片的焊接使用邦定工艺，不易产生虚焊、脱焊，比PCB电路焊点减少70%～90%；

 

电性能佳：内部元器件使用金丝连接，走线短，寄生效应小、噪声小、功耗低、温度漂移小；

 

耐腐蚀：镀金或陶瓷外壳封，装模块化设计、组装，耐腐蚀，且便于仪器电路故障检查和维修；

 

保密性好：多芯片裸芯封装，形成功能完整的应用SOC模块，仿制难度大，保密性好，有效保护用户的知识产权。

标签：芯片,电路,混合,厚膜,集成电路,测井
来源： https://www.cnblogs.com/ztmicro/p/12585180.html