OPPO 一脚踏入世界上最深的坑
作者：互联网
芯片是烧钱的无底洞，OPPO 显然是明白这一点，才会用马里亚纳海沟来命名这项计划。此前紫光集团董事长赵伟国曾公开表示：“做集成电路，要想进入第一集团，就需要大规模的投入资本，一年投入到不了100亿美元，是进入不了第一集团的。”
而除了钱，更需要时间。华为的 K3V2 于 2009 年推出，早期的体验可谓是“灾难级”，也因此有了”任正非把手机砸到余承东脸上“这样的坊间传闻。十余年间，华为投入研发费用总计超过 4800 亿元，这才让海思如今有了高端市场和高通掰掰手腕的机会。
芯片是个深坑，但厂商们争先恐后地往进跳。
早在 2017 年底，OPPO 在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注册资本 300 万人民币，由OPPO 广东移动通信有限公司 100% 持股，法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲，2018 年 9 月，公司的经营业务更新，加入了“集成电路芯片设计及服务”。社保资料显示，瑾盛通信注册地为上海市徐汇区，目前参保人数已经有 146 人，公开的专利已经达到 47 项，主要集中在图像、音频、数据处理等。
OPPO 造芯有迹可循
2019 年 8 月，集微网曾报道，多位芯片行业猎头、业内人士透露，“OPPO 最近发布了很多芯片设计工程师的岗位，他们在上海成立了一个公司，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。”OPPO 也面向应届生发布了少量的芯片工程师职位，并且要求应聘者有芯片公司的实习经验。
该报道中一位资深猎头介绍说：“OPPO 的招聘信息，非常明确地传达出手机芯片的信号。比如，SoC设计工程师这个职位，要求能够完成 SoC 架构定义、功能设计和子级别的架构设计、熟悉ARM系列 CPU 芯片、熟练使用 EDA，有的还要求 28nm 以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。”
2019 年 11 月，荷兰科技媒体 LetsGoDigital 报道，“OPPO M1”商标已经通过了欧盟知识（EUIPO）的批准，商标说明包括芯片集成电路、半导体芯片、用于集成电路制造的电子芯片、智能手机。
半导体企业分为设计和制造两类，苹果、华为们都是设计芯片，交付台积电们代工，OPPO 当然走的也是这条路子，一颗移动端 SOC 主要由 CPU，GPU，ISP，DSP，基带（现在还有 NPU、协处理器等）多个部分组成，CPU、GPU等都有公版，基带也可以采购高通等公司的，以 OPPO 目前的布局和技术积淀来看，初期应该还是会以公版为主。但为了差异化，还是要有自己独特的设计在，比如瑾盛通信申请的各种音视频专利也许就是个方向。
对于自研芯片来说，财力、实力与耐力缺一不可，短时间内很难看到成效，同时这也需要有足够的利润支撑企业正常地运转，不会被高额的研发投入拖垮。OPPO 的企业风格就是很少公布企业运营的具体数据，但是 OPPO 的毛利显然不低，但是体量和华为、三星、苹果仍有差距，在竞争如此激烈的市场下，如何平衡研发投入与企业利润，是最重要的课题，短时间内，OPPO 依然会以供应链的方案为主。
OPPO 增长最猛的时候已经过去，2019 年全球手机出货量同比几乎没有增长，企业到了高位，自然就要寻找新的增长点，而选择了技术，就注定意味着选择了一条不好走，且短期内无法见到成效的路。
大力研发是好事，但是OPPO要警惕小米与三星的前车之鉴，步子不能太大。
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标签：工程师,芯片,踏入,华为,最深,设计,CPU,OPPO 来源： https://blog.csdn.net/aa120515692/article/details/104405857