PPTC相关简介以及测试方法说明
作者:互联网
一.原理说明
PPTC是一种高分子聚合物温度器件
PPTC是由高分子聚合物内部填充碳粉以及其他材质做成;当温度升高时候,高分子聚合物膨胀,导致内部导电填充材质距离变大,阻抗变大而形成电路阻断,当温度下降时候恢复原状;
当有电流流过之后,PPTC会发热,此时基于以上所述温度特性产生保护作用
所以针对PPTC需要特备关注三点:环境温度 电压 电流(电压电流决定内部温度)
同时摆件的时候需要重点关注散热问题
二.PPTC的生产流程简介
㈠ PPTC材料: 高分子聚合物是石油的副产物,碳粉可人工合成
将这2种材质以及其他材质放在特定的搅拌机器中混合,会得到一种颗粒物一样的材料,PPTC的基础材料
㈡ 将颗粒原材料加热融化,并且在两面压上很薄的一层导电材料,做成类似于片状-----看起来有点像纸
㈡ 当需要做成插件式时候
直接在机床上切割,然后加引脚,同时在自动化流水线上完成焊接,涂层,测试
当需要做成贴片式的时候
将第二部的材料邮寄到PCB板厂,按照PPTC厂商的要求,在材料的上下两层都压一层PCB板,PCB板两端会预留贴片引脚,并且镀不同的材料,比如镀金等
然后整块的PCB板材,送到PPTC工厂,做切割和自动化的测试和筛选就可以了
三.PPTC重要参数介绍
见上图:注意以上数据都是在常温下的测试结果
Ihold :PPTC低于此电流能稳定工作,不会有动作
Itrip :动作电流,当电流大于此电流,就会在很短一段时间内阻抗变到极大,电路形成中断,且电流越大,动作的时间越快
Vmax :PPTC两端在动作之后,能承受的最大电压
Imax :PPTC能通过的最大电流,超过这个电流直接烧坏
Pd :正常工作时候的内阻
Time To Trip: 动作时间,在特定的动作电流下PPTC阻抗从小到极大时候的时间
注:当电流大于Ihold小于Itrip时,此时的状态是不定的,可能部分PPTC是会动作,部分PPTC不会动作;可以认为最小Itrip值就是Ihold;
四. PPTC具体测试流程
针对于PPTC的测试首先要注意两个阻值的测试R0和R1;R0为产品的初始阻值大小,R1为产品焊接后的阻值大小,(注意:在焊接的时候尽量使用电洛铁来镀锡,并且焊接尽量要迅速,不能使用风枪长时间对于PPTC加热。)
测试环节如下所示:
1:耐冲击测试
硬件连接示意图:
如图,待测PPTC和直流负载RL1串联,计算取合适的RL1阻值,保证在PPTC还未动作时候,流过电流为Imax;电路两端的电压Vtest=Vmax
(计算直流负载电阻RL1大小的方法:先测量PPTC的阻抗,再用Vmax/Imax-Rd,Rd为PPTC内阻)
测试方法:给PPTC以及直流负载串联组成的电路整体上电6S,然后断电60S,持续100次
测试数据:R0产品的初始阻值
R1产品焊接后阻值
R25产品测试25次后阻值
R50产品测试50次后阻值
R100产品测试100次后阻值
原理说明:当上电瞬间,流过电流的电流为Imax,此时PPTC开始动作,动作之后电压PPTC的阻抗会变的很大,因为RL1电阻很小,所以分压后,Vmax的电压会主要分在PPTC;测试6S,这样就相当于测试过Vmax和Imax了;然后再断电冷却60s,冲击次数100次
2:耐压测试
硬件连接示意图:
如图,待测PPTC和直流负载RL2串联,计算取合适的RL2阻值,保证在PPTC还未动作时候,流过Itrip<电流I<Imax;电路两端的电压Vtest=Vmax
(同样计算直流负载电阻RL2大小的方法:先测量PPTC的阻抗,再用Vmax/I-Rd,Rd为PPTC内阻)
测试方法:给PPTC以及直流负载串联组成的电路整体上电压Vmax,
测试数据:R0产品的初始阻值
R1产品焊接后阻值
R2产品持续通电两个小时后阻值
3:不动作特性测试
测试方法:在Ihold状态下持续供电1h
测试数据:R0产品的初始阻值
R1产品焊接后阻值
R2产品持续通电一个小时后阻值
4:动作时间测试
测试方法:选择一个电流值I(在Itrip和Imax之间,一般spec会有推荐),来测试在此电流下PPTC动作时间的长短。
测试数据:R0产品的初始阻值
R1产品焊接后阻值
T动作时间的长短(使用电流探头对于其电流衰落时间的测试)
R2产品经过测试之后的阻值
关于这个动作时间测试,建议在测试的时候可以多测试几组不同的电流下动作时间和SPEC做一下对比:见下图
标签:动作,简介,阻值,测试,Vmax,PPTC,电流,测试方法 来源: https://www.cnblogs.com/hyf1234/p/11670316.html