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PCB的流程化设计

作者：互联网

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器件封装的导入及常见问题解决

新建PCB文件：【文件】-【新的】-【PCB】

找不到对应的封装

导入器件：【设计】-【Import Changes From …】
在这里插入图片描述
接下来会有以下界面：
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解决办法如下：
点击上述图片中的【报告变更】-【导出】
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就会导出一个Excel表格，如下：
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之后我们根据表格中的内容对封装进行更正。
以表格中的J7为例：
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打开原理图，快捷键【J】+【C】,快速查询元件
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找到需要修改的元件后，鼠标左键双击，在跳出的界面中进行以下操作：
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即可完成修改。
小结
一般常见的问题是“封装名与原理图中的名字不对应”或者“封装库中没有元件相对应的封装”，具体问题还需具体对待，可以通过bom表对封装名进行查询。

识别不到管脚号

下面我们再进行第二次导入：
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常见问题及解决办法：

  1. 没有填写封装名字

出现上述问题先定位相关元件，再检查其封装有没有填写。

  1. 元件库中，将管脚名字和管脚序号写反了；或者是删除了管脚号

先定位相关元件，再将相应管脚修改正确即可。

  1. 常见于二极管，正极管脚号用A表示，负极管脚号用K表示时，管脚号不匹配

原理图中的管脚号与焊盘上的管脚号应该是一致的，所以将原理图中的元件管脚号修改成与焊盘中一致的即可。

板框大小 层数的评估及24层板的优缺点对比

板框大小的评估

  1. 将器件全部选中
  2. 再点击【工具】-【器件摆放】-【在矩形区域排列】
  3. 将所有器件摆放紧密（一般以正方形排列）
    在这里插入图片描述
  4. 隐藏飞线【V】-【C】
  5. 在机械层画线，进行框选，【编辑】-【原点】-【设置原点】，设置原点，再对边框大小进行调节，注意：一般都设置为整数。
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层数的评估

默认是两层
看飞线最密集的地方需要几层，评估最密的地方，一般为MCU处，
有BGA的板子，评估：测量焊盘间距，判断可以走几条线，进而再判断需要几层板子

在原有基础上再添加两层
一层规划成电源，一层规划成地
【设计】-【类…】
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四层板有一个完整的地平面
加两个层
【设计】-【层叠管理器】
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右击，添加新的平面层即可

添加一个完整的地平面
【设计】-【板子形状】-【根据板子外形生成线条】
再点击快捷键【D】【S】【D】
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这样可以有效减短回流路径

二四层优缺点的对比

层数越多，走线越容易，能用两层的情况下，最好用四层
层数越多，生产成本越高
层数越多，设计越简单

四层板的叠层及正负片介绍

层数的添加：【设计】-【层叠管理器】
快捷键：【D】+【K】
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在PCB板中，
正片：画线（红）的地方是有铜的，其他地方是无铜的；信号层，小电源
负片：画线（绿）的地方是无铜的，其他地方是有铜的。地，大电源（需要大面积铺铜的）

PCB模块化及布局思路分析

对器件进行布局：（模块化布局）
在【菜单栏】空白处，右击，选择【垂直分割】；
为保证原理图中的元件与PCB板中的元件同时被选中，我们进行如下操作，首先，切换到PCB界面中，点击【工具】-【交叉选择模式】，再切换到原理图界面中，再次重复之前的步骤，保证两个界面中的都选择了交叉选择模式；
当我们选中原理图中的MCU时，会发现PCB中MCU的相关元件也被选中了，但是SD卡不属于MCU，却也被选中了在这里插入图片描述
解决方法如下：
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将各部分元件框选出来，如图：
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再右击【菜单栏】空白处，点击【合并所有】，将界面恢复到原来的样子。
注意想要让走线随着器件的移动而移动，则在选中器件移动过程中，要按住【ctrl】键。
按照信号的顺畅程度将元件按模块化合理布局
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接插件固定器件的摆放及固定孔

接插件固定器件

打开图中所示文件：
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下面我们将该文件导入到PCB文件中：
【文件】-【导入】-【DXF/DWG】
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导入后如下图所示：
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再选择机械层2，输入法英文状态下【shift】+【S】，单层显示
把所导入进去的结构图上不需要的标识部分删掉
想连接的走线，我们选中一条之后按下【Tap】键，就可以将相连的这几条走线都选中
结构图中显示，需要将液晶显示屏固定到PCB中，如图所示放到对应位置后，双击，按照图中所示，对其进行锁定。
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固定孔

一般放置非金属化焊盘
接地放置金属化孔
焊盘和过孔改成相同大小
可以根据坐标将焊盘和过孔对齐，再锁定
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按【T】-【M】可以将图中的白色印子去掉
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局部模块化布局及布局优化

解决绿色报错：
【工具】-【设计规则检查】
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此时，移动元件，会发现有以下报错：
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解决方法：
【设计】-【规则】
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标签：封装,原理图,器件,流程化,PCB,设计,管脚,元件
来源： https://blog.csdn.net/qq_53100815/article/details/121109344