困扰汽车制造商的芯片短缺难题，正在得到缓解。

未来几周，汽车制造商有望迎来芯片供应的大幅回升，这表明全球芯片短缺可能已经度过了最严重的阶段。在此之前，全球范围内的芯片严重短缺状态已持续了9个多月。

作为全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)周四在业绩电话会议上表示，今年前6个月，公司微控制芯片（MCU，也是本轮芯片短缺潮的焦点）的产量较去年同期增长了30%。该公司还表示，全年MCU产量预计将比2020年增长60%。

“通过此前采取的一系列紧急措施，我们预计从本季度开始，台积电客户的短缺影响将大大减少。”台积电首席执行官魏哲家表示。

摩根大通分析师估计，全球汽车制造商与半导体短缺相关的减产计划，将从第二季度的190万辆降至第三季度的39.9万辆，这意味着大部分车企将进入产能逐步恢复阶段。

一、

考虑到类似MCU这样的成熟芯片仍然长期服役于智能汽车，台积电表示，准备继续投资于成熟的生产工艺，这也将提振市场对长期供应安全的信心。

作为同行，产能规模较小的联华电子今年早些时候宣布，大幅扩大28纳米的制造产能，这一传统成熟工艺是大部分汽车MCU芯片的主流需求。而对于台积电来说，除了应对7nm/5nm等高端市场需求，该公司承诺对旧工艺进行再投资，包括更多投资新的晶圆厂。

本周，福特汽车对外披露，正在考虑向美国各地的经销商发运缺少部分芯片的新车（已经下线的整车，但缺少一部分硬件），一旦芯片到货，经销商将承担最后的组装任务。截止今年4月底，福特北美有2.2万辆新车在等待芯片下线。

在过去几个月时间，福特是受到芯片短缺潮影响最大的汽车制造商之一，此前披露的数据是，芯片短缺造成了25亿美元的损失，今年的产量预计减少110万辆。目前，该品牌的经销商库存已经接近清空的状态。

不过，对于豪华品牌来说，芯片短缺影响还比较有限。

戴姆勒公司周四披露，最近三个月的息税前利润初步为51.9亿欧元（约合61.4亿美元），而去年第二季度，该公司亏损16.8亿欧元。主要原因是梅赛德斯·奔驰品牌豪华车的高定价克服了全球芯片短缺导致工厂产量减少的影响。

“芯片短缺导致公司优先考虑利润更高的大型车，而利润及售价较低的车型受到影响更大。”戴姆勒首席执行官Ola Kallenius表示，“梅赛德斯·奔驰的利润将达到近几年的高点，这要归功于全球市场对轿车和卡车的需求复苏。”

最新的2021年上半年业绩预告显示，由于欧洲和美国市场需求强劲，特别是保时捷和奥迪销量持续增长，大众集团上半年营业利润预计将达到约110亿欧元，超过疫情爆发前的水平。

去年同期，受疫情危机的打击，大众集团运营利润亏损14.9亿欧元，而在2019年上半年实现了约90亿欧元的利润。该公司表示，今年上半年高端品牌受到芯片短缺的影响较小，同时金融服务部门的收入也进一步提振了盈利水平。

不过，芯片短缺的影响并没有真正得到缓解，至少在三季度还会产生一些影响。

在中国市场，根据高工智能汽车研究院监测数据显示，今年上半年，中国市场新车上险量为1005.59万辆，同比增长33.83%，其中部分品牌增速甚至超过100%。不过，单月同比增速从今年4月份开始逐步下滑，6月上险量同比仅增长3.25%。

此外，和疫情发生前的2019年同期数据相比，从今年5月开始，新车上险量已经出现同比下滑，6月数据同比减少了近50万辆。如果下半年芯片缓解，市场需求保持复苏，今年全年数据有望与2019年持平。

“按照目前的情况，MCU等汽车芯片的交付，需要超过6个月左右的时间才能到达终端汽车制造商，”业内人士坦言，按照台积电的数据，5nm和7nm晶圆目前已经超过该公司总收入的近50%，并且强劲需求仍在持续。

二、

从目前和芯片紧密关联的供应商财报来看，影响更多会偏向类似信息娱乐、地图导航、液晶仪表、智能驾驶等非必要功能供应商。

荷兰导航和数字地图公司TomTom周四下调了2021年业绩预期，原因是全球半导体芯片短缺大幅冲击该公司来自汽车制造商的收入。

上个季度，该公司出现了两年以来的首次季度净亏损，亏损金额为2360万欧元，超过了市场预期的1500万欧元。“汽车供应链至少要到今年年底才会开始正常化，尽管形势将从第三季度开始好转。”该公司财务总监表示。

他补充称，芯片短缺产生了双重影响：一是减少了汽车产量，二是促使制造商优先生产使用更少芯片的减配车型。尽管该公司第二季度的汽车业务收入还是比去年增长了18%。“由于产量仍低于2019年的水平，可能需要几个季度才能恢复正常。”

高工智能汽车研究院监测数据显示，自今年1月车载中控屏搭载上险量在冲上单月200万辆后，迅速回落至每月140万辆左右，对应的车载导航前装搭载也从1月的125万辆左右下滑至90万辆。

知情人士透露，由于芯片短缺，日产把预装导航系统的新车数量削减了约1/3，雷诺已停止在旗下Arkana SUV的方向盘后侧配装超大数字屏幕，且取消手机无线充电功能。

在中国市场，新款宝马X3全系取消增强型驾驶辅助功能和主动巡航控制系统，同时还不支持选装。此外，新车还取消了副驾驶席腰部支撑电动调节功能，最低配车型还取消了前排座椅腰部支撑电动调节功能。

不过，一些芯片供应商坦言，过去几个月的芯片短缺还有一部分原因，是因为汽车制造商为了解决订单积压的问题，但现在是时候评估未来几个月的实际需求走势了。

近日，上汽英飞凌总经理王学合提出，行业一定要注意汽车芯片供需拐点，警惕从芯片短缺到产能过剩，到时芯片大幅降价，库存将变成非常大的风险，对于企业来说那将会是另外一场灾难。

而芯驰科技董事长张强则同样担忧，“由于汽车总产量是一个相对稳定的值，如果智能化的需求不迅速增加，以目前的产能增长来说，明年下半年肯定会出现产能过剩的情况。”

不过，这场芯片短缺潮也让国内主机厂开始重新布局供应链体系，越来越多的主机厂开始关注芯片，尤其是国产芯片，并且尝试寻求国产化替代。

短期内，芯片产能可以依靠投资扩产来解决；而中长期来看，汽车芯片市场的格局变化，才是真正的根本性变革。即便是对于合资品牌来说，也需要考虑中国芯片的备选项。

以地平线为例，车规级汽车智能芯片征程2已经在长安两款车型规模化交付，今年交付车型还有广汽埃安AION Y、东风岚图FREE等新车型；同时征程3已经在2021款理想ONE实现量产上车，征程5也已经拿到车型定点。

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